[发明专利]导线架框条及封装体与封胶方法

摘要

本发明公开一种导线架框条及封装体与封胶方法，所述导线架框条包含一外框、一支架单元及数个导线架单元，每一导线架单元包含一芯片座、至少一支撑条、至少二支撑凸部及数个间隔排列的引脚，所述支撑条连接所述芯片座，所述支撑凸部自所述第二支架突伸且与所述芯片座相间隔，所述引脚连结于所述第一支架。通过支撑凸部支撑封装体，所述支撑凸部自胶体中分离出来时不必进行切断支撑条的工序，使芯片座与外界完全隔绝，进而可避免产生漏电及分层的情况。

主权项

一种封胶方法，其特征在于：所述封胶方法包含步骤：备置一导线架框条，所述导线架条包含：一外框；一支架单元，包含数个第一支架及数个第二支架，所述第一支架及第二支架交错排列在所述外框的范围内；及数个导线架单元，排列在所述第一支架及第二支架定义的空间内，每一导线架单元包含：一芯片座；至少一支撑条，连接所述芯片座；至少二支撑凸部，自所述导线架单元的两侧的所述第二支架突伸向所述芯片座且与所述芯片座相分离；及数个间隔排列的引脚，所述引脚连结于所述第一支架，及所述引脚之间另包含有一连接肋；将数个芯片分别固定在所述芯片座上；以数个导电元件电性连接所述引脚及芯片；将所述导线架框条放置于一模具中，并填充一胶体包覆所述芯片座、芯片、支撑条、引脚及支撑凸部；断切所述第一支架及连接肋，使两相邻的导线架单元分开；弯折所述引脚；及将所述第二支架推出，使所述支撑凸部自所述胶体分离而在所述胶体上形成至少二支撑槽，所述支撑槽与所述支撑条位于所述胶体的不同侧。