[发明专利]一种TSV硅片的真空吸盘

摘要

本发明属于半导体光刻制造技术领域，涉及TSV硅片的移动装置，具体涉及TSV硅片的真空吸盘。所述真空吸盘包括吸盘底座、设置吸盘底座上部的吸附层、设置在吸盘底座内部的真空室和阵列排布在吸附层上与真空室相通的吸附孔群，所述吸附层包括中间芯部和环绕芯部的环形层，所述环形层包括嵌套设置的至少一个环状弹性吸附层和至少一个环状刚性吸附层。本发明提供的吸盘采用弹性吸附层和由内至外变化的吸附面积，将点吸附变为了面吸附，增加了TVS硅片的吸附牢固度。为了防止TVS硅片因弹性吸附层的形变造成翘曲，采用刚性吸附层和弹性吸附层环状交替布局且设置高度差的方式来设计吸附面，使得吸附时依旧可以保持TSV硅片的平面度。

主权项

一种真空吸盘，其包括吸盘底座、设置吸盘底座上部的吸附层、设置在吸盘底座内部的真空室和阵列排布在吸附层上与真空室相通的吸附孔群，其特征在于，所述吸附层包括中间芯部和环绕芯部的环形层，所述环形层包括嵌套设置的至少一个环状弹性吸附层和至少一个环状刚性吸附层；所述吸附孔群包括芯部吸附孔群和环形层吸附孔群，环形层吸附孔群中的吸附孔按矩阵划分，同行的吸附孔均匀分布在一个弹性吸附层或一个刚性吸附层的圆周上，同列的吸附孔沿通过圆心向外的一个辐射线分布。