[发明专利]智能型缺陷诊断方法有效
申请号: | 201210587012.X | 申请日: | 2012-12-28 |
公开(公告)号: | CN103187343A | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 吕一云 | 申请(专利权)人: | 敖翔科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 赵根喜;吕俊清 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种智能型缺陷诊断方法,其使用于一制造工厂,该方法包括:接收至少一缺陷检测仪器所产生的多个缺陷数据,接收一轮廓设计系统产生的多个设计布局图,以及接收该制造工厂所产生的多个制造数据;通过一缺陷分析系统分析该缺陷数据、设计布局图及该制造数据。先分割完整晶片设计布局图成许多设计布局图单元,导入缺陷数据及图形比对分析成为以布局图图形群组(LPG)单元属性的缺陷复合式图形群组,并针对影像图形作影像处理测量及关键区域分析良率,诊断系统缺陷、制造方法缺陷、及缺陷良率。本发明可以快速地监控工厂生产状况,并针对缺陷良率作出正确的除错。 | ||
搜索关键词: | 智能型 缺陷 诊断 方法 | ||
【主权项】:
一种智能型缺陷诊断方法,其使用于一制造工厂,其特征在于,该方法包括:步骤A10:接收至少一缺陷检测仪器所产生的多个缺陷数据,接收一轮廓设计系统产生的多个设计布局图,以及接收该制造工厂所产生的多个制造数据;步骤B10:通过一缺陷分析系统分析该缺陷数据、设计布局图及该制造数据,其中,该分析步骤还进一步包括下列子步骤:步骤B101:先分割完整晶片设计布局图成许多设计布局图单元,再将同样图形的设计布局图归在一起,成为多个复合式图形群组单元,用以构成一布局图图形群组单元属性的图形群组;步骤B102:引入该缺陷数据;步骤B1025:将该缺陷的影像分割成多个缺陷及多个图形轮廓;步骤B103:将所述缺陷数据叠合至每一复合式图形群组单元,用以形成一布局图图形群组属性的缺陷复合式图形群组,以及辩识出高失败频率的缺陷布局图图形;步骤B1035:对影像图形轮廓与设计布局图施以坐标转换及图形比对重叠,用以校正其坐标;步骤B104:对该缺陷轮廓、图形轮廓或设计布局图多边图执行关键区域分析,用以得到一相对应的缺陷良率;步骤B105:通过缺陷影像分类分析而对该缺陷数据的缺陷种类区分类别。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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