[发明专利]承载大电流的电路板的制作方法及承载大电流的电路板有效
| 申请号： | 201210587098.6 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103906373B | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林;罗斌;郭长峰;张松峰;望璇睿 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K3/46;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：在芯板上开设第一容纳槽；将导电块嵌入第一容纳槽内，导电块露出第一容纳槽；将半固化片配置于芯板的表面上，半固化片上设有第二容纳槽，第一容纳槽和第二容纳槽形成用于容纳导电块的容纳空间，将导电块嵌藏于容纳空间中；在配置半固化片之后，对芯板进行配板层压，形成多层电路板；在多层电路板上开设导电孔，导电孔连接导电块。本发明还提供了相应的承载大电流的电路板。本发明方法将导电块嵌藏于电路板的芯板及半固化片层中，简化了导电块的线路连接，解决了电子产品的组装困难，难以小型化的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 导电块 容纳槽 电路板 大电流 芯板 半固化片 承载 多层电路板 容纳空间 导电孔 半固化片层 线路连接 电子产品 层压 配板 配置 制作 嵌入 电路 组装 容纳 | ||
【主权项】：
1.一种承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，包括：在芯板上开设第一容纳槽；将导电块嵌入所述第一容纳槽内，所述导电块露出所述第一容纳槽，其中，所述导电块的高度大于所述第一容纳槽的深度；所述导电块为单面覆铜板，所述单面覆铜板的厚度大于芯板的厚度；将半固化片配置于所述芯板的表面上，所述半固化片上设有第二容纳槽，所述第一容纳槽和所述第二容纳槽形成用于容纳所述导电块的容纳空间，将所述导电块嵌藏于所述容纳空间中；在配置所述半固化片之后，对所述芯板进行配板层压，形成多层电路板；在所述多层电路板上开设导电孔，所述导电孔连接所述导电块；所述在芯板上开设第一容纳槽包括：在所述芯板上开设穿透所述芯板的第一容纳槽。
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