[发明专利]一种真空吸附装置及吸附测校方法

摘要

本发明提供的一种真空吸附装置及吸附测校方法，所述真空吸附装置的盘体上具有分散排列的真空槽，能够极大的提高硅片和真空吸附装置之间的吸附性，避免了由于硅片不平整而导致真空槽漏气，从而避免了现有技术对硅片的吸附性差的问题，同时该吸附测校方法使得在实际生产中至少3点能够吸牢，从而保证了吸附的可靠性，且根据各个传感器的值，能够自动识别硅片的翘曲程度。

主权项

一种真空吸附装置，其特征在于，包括：吸盘盘体，用于承载硅片；多个真空槽，所述真空槽分散排列在所述盘体上；真空通道，包括与真空源连接的总管道及由所述总管道引出的多个支路，每个所述支路分别与所述真空槽连通；多个电磁阀，每个所述电磁阀位于所述支路上并控制是否对所在支路上的真空槽提供真空；及多个传感器，每个所述传感器位于所述总管道和每个支路上并用于获取真空值，所述真空槽具有如下排列规律：所述盘体划分为多个同心圆和一个“米”字形坐标，所述同心圆和“米”字形坐标具有多个交点，且所述同心圆圆心和“米”字形坐标原点重合，以圆心为起点，逆时针或顺时针依次连接其余同心圆上的所述交点，得到两条螺旋线，所述真空槽位于所述螺旋线与“米”字形坐标的交点处。