[发明专利]热扩散连续制备高硅钢片的方法及其高硅钢片连轧装置有效

专利信息
申请号: 201210589066.X 申请日: 2012-12-31
公开(公告)号: CN103014613A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 钟云波;孙宗乾;郑天祥;周鹏伟;龙琼;范丽君;沈喆;黄靖文 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: C23C10/30 分类号: C23C10/30;C21D8/12
代理公司: 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 代理人: 何文欣
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种热扩散连续制备高硅钢片方法,由空心低硅钢板带的制备、布料、轧制、高温扩散和收卷五个步骤组成,通过布料实现将含高硅粉末均匀分布在两低硅钢板之间,轧制实现含高硅粉末与低硅钢板的紧密机械结合,高温扩散实现冶金结合,放卷、收卷实现连续制备的可能,实现连续制备含硅量不低于6.5wt.%Si的高硅钢薄带。本发明还提供一种高硅钢片连轧装置,包括自上而下依次设置的布料装置、放卷引导装置、轧制装置、高温扩散装置和收卷装置,本发明解决了传统轧制法制备高硅钢的硅钢脆性大的问题,能近终成型连续制备高硅钢薄带,轧制过程工艺简单,能量消耗较低,成材率高,属于绿色无污染的洁净制备技术,易于应用于工业生产。
搜索关键词: 扩散 连续 制备 硅钢片 方法 及其 装置
【主权项】:
一种热扩散连续制备高硅钢片的方法,其特征在于,包括如下步骤:a. 空心低硅钢板带的制备过程:采用两卷宽度相同的洁净的低硅钢板卷,对向开卷,并平行临近形成均匀等距离的夹层空隙,然后将夹层空隙两侧的低硅钢板卷边缘连接缝合,形成具有夹层空隙的空心低硅钢板带;b. 布料过程:将高硅粉末加入到在所述步骤a中制备的空心低硅钢板带的夹层空隙内,使高硅粉末均匀注入两片低硅钢板之间,形成低硅钢板带的芯部高硅粉末层;c. 轧制过程:在所述步骤b中制备的装载高硅粉末的空心低硅钢板带经轧薄后,形成低硅钢板‑高硅粉末层‑低硅钢板的三明治夹层硅钢复合带,使高硅粉末与低硅钢板紧密机械结合;d. 高温扩散过程:将在所述步骤c中轧薄后的三明治夹层复合带放入高温扩散热处理装置中,在还原性气氛保护下或惰性气体气氛保护下,并在高温作用下进行热处理,三明治夹层复合带芯部的Si元素向两侧的低硅钢板层扩散,实现冶金结合,当三明治夹层复合带芯部的Si完全扩散进入低硅钢板层后,即得到含硅量不低于6.5wt.%Si的高硅钢薄带;e. 收卷过程:将在所述步骤d中制备的高硅钢薄带收卷,捆扎包装。
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