[发明专利]用于半导体激光器光纤耦合模块的连接装置有效
| 申请号： | 201210591042.8 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103064156A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 蔡万绍;刘兴胜 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 陈广民 |
| 地址： | 710119 陕西省西安市高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于半导体激光器光纤耦合模块的连接装置，包括连接器本体，连接器本体插接入光纤耦合模块，安装于连接器本体通孔内的连接器插芯由光纤及其外围层构成，其特征在于：在光纤耦合模块内、靠近连接器本体末端设置有对光纤无遮挡的平行的两个弹性金属薄片，两个弹性金属薄片的末端对应于所述外围层；两个弹性金属薄片分别外接正、负电极；当连接器插芯安装到位时，其中一个弹性金属薄片因受到连接器插芯的外围层的轴向推力产生的形变能够使得该弹性金属薄片与另一弹性金属薄片稳定接触构成通电回路，该通电回路上设置有检测装置，具备插芯到位探测的能力，可能做到几十微米以内的到位探测精度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体激光器 光纤 耦合 模块 连接 装置 | ||
【主权项】：
用于半导体激光器光纤耦合模块的连接装置，包括连接器本体，连接器本体插接入光纤耦合模块，安装于连接器本体通孔内的连接器插芯由光纤及其外围层构成，其特征在于：在光纤耦合模块内、靠近连接器本体末端设置有对光纤无遮挡的平行的两个弹性金属薄片，两个弹性金属薄片的末端对应于所述外围层；两个弹性金属薄片分别外接正、负电极；当连接器插芯安装到位时，其中一个弹性金属薄片因受到连接器插芯的外围层的轴向推力产生的形变能够使得该弹性金属薄片与另一弹性金属薄片稳定接触构成通电回路，该通电回路上设置有检测装置。
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