[发明专利]一种自主功率因数校正装置

摘要

本发明提出了一种自主功率因数校正装置，该装置包括：基板，基板的底面可与外部接触；引线框架，引线框架分布在基板的两侧；自主功率因数PFC控制芯片，PFC控制芯片粘贴在引线框架上，用于采样输入电压、输入电流和输出电压并生成控制信号；IGBT芯片，IGBT芯片焊接于基板上，用于接收PFC的控制信号，并根据控制信号控制导通或断开；二极管芯片，二极管芯片焊接于基板上，用于进行高频整流和低频整流；以及热敏电阻，热敏电阻焊接于基板上，用于检测IGBT芯片和二极管芯片的工作结温。该装置无需外加专门的PFC控制芯片或微控制器，便可实现自主功率因数校正功能，大大减少了设计电路时间。

主权项

一种自主功率因数校正装置，其特征在于，包括：基板，所述基板的底面可与外部接触；引线框架，所述引线框架分布在所述基板的两侧；自主功率因数PFC控制芯片，所述PFC控制芯片粘贴在所述引线框架上，用于采样输入电压、输入电流和输出电压并生成控制信号；IGBT芯片，所述IGBT芯片焊接于所述基板上，用于接收所述PFC控制芯片的控制信号，并根据所述控制信号控制导通或断开；二极管芯片，所述二极管芯片焊接于所述基板上，且分别与分压电阻和电流感测电阻相连，其中，所述分压电阻和电流感测电阻分别与所述PFC控制芯片相连，并且，所述二极管芯片分别与PFC电感和所述IGBT芯片相连，且所述PFC电感与所述IGBT芯片相连，所述二极管芯片用于对所述PFC电感与所述IGBT芯片的连接处的电压进行高频整流，以及对所述分压电阻和所述电流感测电阻的连接处的电压进行低频整流；以及热敏电阻，所述热敏电阻焊接于所述基板上，用于检测所述IGBT芯片和所述二极管芯片的工作结温。