[发明专利]高导热绝缘灌封材料及制备方法有效
| 申请号： | 201210591565.2 | 申请日： | 2012-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103073895A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 邓龙江;唐裕沛;谢建良;宋镇江;彭佳宁;梁迪飞 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/38;C08K3/34;C08K5/5415;C08K3/36 |
| 代理公司： | 成都惠迪专利事务所 51215 | 代理人： | 刘勋 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： |
高导热绝缘灌封材料，属于导热复合材料技术领域。以质量百分比计，本发明包括下述组分： |
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| 搜索关键词： | 导热 绝缘 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.高导热绝缘灌封材料，其特征在于，以质量百分比计，包括下述组分：![]()
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