[发明专利]基片集成波导环行器有效

专利信息
申请号: 201210591596.8 申请日: 2012-12-31
公开(公告)号: CN103094651A 公开(公告)日: 2013-05-08
发明(设计)人: 汪晓光;熊林;陈良;邓龙江;付强;梁迪飞 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01P1/387 分类号: H01P1/387
代理公司: 成都惠迪专利事务所 51215 代理人: 刘勋
地址: 610000 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 基片集成波导环行器,属于微波器件技术领域。本发明在双面覆有金属层的介质基板上,设置有三个互成120°角的基片集成波导结构及中心铁氧体柱,基片集成波导由金属化通孔排列构成,其特征在于,在介质基板的上表面,三个波导内设置有微带匹配线,第一波导和第二波导的内嵌微带匹配线连接有50欧姆标准微带线,50欧姆标准微带线的端口垂直于基板的边缘;三个波导宽度s相同,5.9mm
搜索关键词: 集成 波导 环行器
【主权项】:
基片集成波导环行器,在双面覆有金属层的介质基板上,设置有三个互成120°角的基片集成波导结构及中心铁氧体柱,基片集成波导由金属化通孔排列构成,其特征在于,在介质基板的上表面,三个波导内设置有微带匹配线,第一波导和第二波导的内嵌微带匹配线连接有50欧姆标准微带线,50欧姆标准微带线的端口垂直于基板的边缘;三个波导宽度s相同,5.9mm
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