[发明专利]基片集成波导环行器有效
申请号: | 201210591596.8 | 申请日: | 2012-12-31 |
公开(公告)号: | CN103094651A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 汪晓光;熊林;陈良;邓龙江;付强;梁迪飞 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01P1/387 | 分类号: | H01P1/387 |
代理公司: | 成都惠迪专利事务所 51215 | 代理人: | 刘勋 |
地址: | 610000 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: |
基片集成波导环行器,属于微波器件技术领域。本发明在双面覆有金属层的介质基板上,设置有三个互成120°角的基片集成波导结构及中心铁氧体柱,基片集成波导由金属化通孔排列构成,其特征在于,在介质基板的上表面,三个波导内设置有微带匹配线,第一波导和第二波导的内嵌微带匹配线连接有50欧姆标准微带线,50欧姆标准微带线的端口垂直于基板的边缘;三个波导宽度s相同,5.9mm | ||
搜索关键词: | 集成 波导 环行器 | ||
【主权项】:
基片集成波导环行器,在双面覆有金属层的介质基板上,设置有三个互成120°角的基片集成波导结构及中心铁氧体柱,基片集成波导由金属化通孔排列构成,其特征在于,在介质基板的上表面,三个波导内设置有微带匹配线,第一波导和第二波导的内嵌微带匹配线连接有50欧姆标准微带线,50欧姆标准微带线的端口垂直于基板的边缘;三个波导宽度s相同,5.9mm
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