[发明专利]半导体功率器件热阻测试装置及方法

摘要

本发明涉及一种半导体功率器件热阻测试装置及方法，所述测试装置包括测试机及分别与测试机相连的温度控制箱和静态空气箱，温度控制箱内设有温控器和第一连接器，静态空气箱内设有第一温度探针、第二温度探针及第二连接器，所述测试机包括微处理器及分别与微处理器相连的电压测试模块、恒功率输出模块、驱动电源模块和温度采集模块，微处理器还与温控器相连。本发明的测试装置及方法采用成本较低的温度探针进行温度检测，并在加热待测器件过程中施加恒定功率，既降低了测试成本，又进一步保证了热阻测试的精确度，具有测量覆盖面广、测量精确高、测试简单和成本低特点。

主权项

一种半导体功率器件热阻测试装置，其特征在于，所述测试装置具有一测试机及分别与测试机相连的温度控制箱和静态空气箱，温度控制箱内设有温控器和用于连接待测器件的第一连接器，静态空气箱内设有用于检测静态空气箱内温度的第一温度探针、用于检测待测器件壳温的第二温度探针及用于连接待测器件的第二连接器；所述测试机包括用于控制及处理检测数据并根据检测数据计算热阻的微处理器及分别与微处理器相连的用于检测待测器件正向导通电压和输出测试电流的电压测试模块、用于输出加热电流和检测待测器件电压的恒功率输出模块、用于驱动待测器件的驱动电源模块和温度采集模块，微处理器还与温控器相连；电压测试模块的测试电流输出端和电压检测端均分别与第一连接器和第二连接器相连，电压测试模块输出测试电流到第一连接器或第二连接器上，并检测连接在第一连接器或第二连接器上待测器件的正向导通电压，恒功率输出模块的加热电流输出端与第二连接器相连，恒功率输出模块输出加热电流到第二连接器上，并检测连接在第二连接器上待测器件的电压，驱动电源模块输出端与第二连接器相连，驱动电源模块用于驱动待测器件，温度采集模块的温度输入端分别与第一温度探针和第二温度探针相连，温度采集模块接收第一温度探针和第二温度探针的温度信号，并将温度信号传输到微处理器。