[发明专利]一种结合激光和搅拌摩擦焊的复合焊接方法有效
| 申请号： | 201210592959.X | 申请日： | 2012-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103008896A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 林学春;赵伟芳;侯玮;于海娟;李晋闽 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | B23K28/02 | 分类号： | B23K28/02;B23K20/12;B23K26/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 发明公开了一种可实现不锈钢焊接速度快，焊接质量高的复合焊接方法，该焊接方法将激光和搅拌摩擦焊这种复合焊接技术应用于材质较硬地焊接板如不锈钢的高效连接，解决了硬材质焊接板的搅拌摩擦焊高效连接的难题。该方法主要包括：在待焊不锈钢板上，所述不锈钢板厚度在20-50mm之间，第一激光束布置在不锈钢板背面，第二激光束、摩擦搅拌头布置在不锈钢板正面，沿着与焊接方向相反的方向依次布置第一激光束、第一摩擦搅拌头、第二摩擦搅拌头、第二激光束；其中第一摩擦搅拌头、第二摩擦搅拌头分别位于所述不锈钢板的不同侧。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结合 激光 搅拌 摩擦 复合 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种激光焊和搅拌摩擦焊的复合焊接方法，其包括：在待焊接板的正面布置第一摩擦搅拌头，在待焊接板的背面布置第一激光束；焊接时，首先由第一激光束对待焊接板上待焊接部位进行照射软化，然后由第一摩擦搅拌头进行搅拌摩擦焊接。
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