[发明专利]半导体封装结构及其制作方法

摘要

一种半导体封装结构及其制作方法，半导体封装结构包括：一芯片单元、一封装单元及一电极单元。芯片单元包括至少一半导体芯片，具有一顶面、一底面及一连接于顶面与底面之间的围绕侧面，且半导体芯片的底面上具有一第一导电焊垫及一第二导电焊垫。封装单元包括一覆盖半导体芯片的顶面与围绕侧面的封装体。封装体的两个相反侧端上分别具有一第一侧端部及一第二侧端部。电极单元包括一包覆封装体的第一侧端部的第一电极结构及一包覆封装体的第二侧端部的第二电极结构。第一电极结构与第二电极结构彼此分离一预定距离，且第一电极结构与第二电极结构分别电性接触第一导电焊垫与第二导电焊垫。

主权项

一种半导体封装结构，其特征在于，包括：一芯片单元，所述芯片单元包括至少一半导体芯片，其中至少一所述半导体芯片具有一顶面、一背对于所述顶面的底面、及一连接于所述顶面与所述底面之间的围绕侧面，且至少一所述半导体芯片的所述底面上具有一第一导电焊垫及一第二导电焊垫；一封装单元，所述封装单元包括一覆盖至少一所述半导体芯片的所述顶面与所述围绕侧面的封装体，其中所述封装体的两个相反的侧端上分别具有一第一侧端部及一第二侧端部；以及一电极单元，所述电极单元包括一包覆所述封装体的所述第一侧端部的第一电极结构及一包覆所述封装体的所述第二侧端部的第二电极结构，其中所述第一电极结构与所述第二电极结构彼此分离一预定距离，且所述第一电极结构与所述第二电极结构分别电性接触所述第一导电焊垫与所述第二导电焊垫。