[发明专利]电子元件及其制作方法无效
申请号: | 201210593050.6 | 申请日: | 2012-12-31 |
公开(公告)号: | CN103811859A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 何昱旻;韩建中 | 申请(专利权)人: | 启碁科技股份有限公司;韩建中 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01B5/14;H01B13/00 |
代理公司: | 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 | 代理人: | 严慎 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种电子元件及其制作方法。该制作电子元件的方法包括以30至60重量份的热塑性塑料、10至70重量份的陶瓷性粉末及0.1至30重量份的金属氧化物添加物形成一基板;以及在该基板上,形成一金属层;其中,该基板的一介电常数为4至20。本发明可制成具有优良介电常数、热稳定性及散热效果的基板,且在基板上可形成不同电路或进一步承载芯片,以同时满足不同的设计限制或需求。 | ||
搜索关键词: | 电子元件 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种制作电子元件的方法,该方法包括:以30至60重量份的热塑性塑料、10至70重量份的陶瓷性粉末及0.1至30重量份的金属氧化物添加物形成一基板;以及在该基板上,形成一金属层;其中,该基板的一介电常数为4至20。
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