[发明专利]一种提高超长高频线路板孔位加工精度的方法有效
| 申请号： | 201210593279.X | 申请日： | 2012-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103079353A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 王强;陆景富;曹俊杰;涂祥运 | 申请（专利权）人： | 深圳市博敏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种提高超长高频线路板孔位加工精度的方法，通过分段钻孔及定位孔的交互设计保证前后两段钻孔的连续性和一致性，避免出现错位、偏移等问题；通过化学微蚀方法代替原有机械磨板方式，消除了因板材拉伸变形而导致孔位精度降低的问题；通过对线路板加工前及成品出货前进行烘烤，有效去除板内的潮气，稳定了板材的热膨胀系数，避免了板材变形或扭曲而导致精度变化的问题。本发明有效提高了超长高频线路板的钻孔精度，改善了前期偏孔严重而导致无法装配、信号干扰严重的问题，提升了超长高频线路板的合格率，同时提升了企业的产品质量，降低了产品的报废问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 超长 高频 线路板 加工 精度 方法 | ||
【主权项】：
一种提高超长高频线路板孔位加工精度的方法，其特征在于包括步骤：S1、对超长高频线路板进行烤板，保持温度150℃，烘烤2～4小时；S2、制作分段钻孔文件，并按照分段钻孔文件对烤板后的超长高频线路板进行分段钻孔；S3、对分段钻孔后的超长高频线路板进行表面化学微蚀处理；S4、对成品超长高频线路板进行烤板，保持温度150℃，烘烤2～4小时。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市博敏电子有限公司，未经深圳市博敏电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210593279.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多功能万向支架
- 下一篇：一种低温复合焊膏及其制备方法和使用方法
