[发明专利]一种数控系统进行加工的方法及加工装置有效
| 申请号： | 201210593492.0 | 申请日： | 2012-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103116312B | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 陈浩;柳培雨 | 申请（专利权）人： | 深圳市配天智造装备股份有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/19 | 分类号： | G05B19/19 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种数控系统进行加工的方法及加工装置，包括所述数控系统获取对待加工物件进行加工处理的所需加工线段集合；所述数控系统从所述加工线段集合中获取几何参数小于阈值的所有加工线段；所述数控系统将所述获取的所有加工线段进行整合，得到一整合线段L1；所述数控系统对所述待加工物件进行所述整合线段的加工。通过上述方式，本发明能够提高加工效率，获得良好的加工效果，且操作方便简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 数控系统 进行 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种数控系统进行加工的方法，其特征在于，包括：所述数控系统获取对待加工物件进行加工处理的所需加工线段集合；所述数控系统从所述加工线段集合中获取几何参数小于阈值的所有加工线段；所述数控系统将获取的所述几何参数小于阈值的所有加工线段进行整合，得到一整合线段L1；所述数控系统对所述待加工物件进行所述整合线段的加工。
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