[发明专利]金属表面微织构群电极直写微细电解加工方法及专用设备无效
| 申请号： | 201210593819.4 | 申请日： | 2012-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103111696A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 王明环;彭伟;章巧芳 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学 |
| 主分类号： | B23H3/00 | 分类号： | B23H3/00;B23H3/10 |
| 代理公司： | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人： | 王兵;黄美娟 |
| 地址： | 310014 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 金属表面微织构群电极直写微细电解加工方法及专用设备，其中所述的加工方法包括如下步骤：1）采用排状群电极加工待加工工件的金属表面微织构；2）群电极在机床数控系统控制下，与待加工件做相对运动，在电解液流通及加工电源接通情况下，在待加工工件表面加工出微织构；按照所述的方法的专用设备，包括机床、电解液循环装置、排状群电极、计算机和配有正极和负极的电源，所述的机床、所述的电解液循环装置以及所述的排状群电极均与所述的计算机电连接，并同时受控于所述的计算机中配置的机床数控系统。本发明的有益效果是：简单形状电极即可加工复杂微织结构，不必制作掩模板，加工周期短、效率高；避免工件表面变形及“二次加工”，质量好。 | ||
| 搜索关键词： | 金属表面 微织构群 电极 微细 电解 加工 方法 专用设备 | ||
【主权项】：
金属表面微织构群电极直写微细电解加工方法，包括如下步骤：1）、采用排状群电极加工工件的金属表面微织构；2）、群电极在机床数控系统控制下，与工件做相对运动，在电解液流通及加工电源接通情况下，在工件表面加工出微织构。
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