[发明专利]一次性可编程存储器单元及其制造方法有效
申请号: | 201210594465.5 | 申请日: | 2012-12-31 |
公开(公告)号: | CN103579246B | 公开(公告)日: | 2018-03-27 |
发明(设计)人: | 全成都 | 申请(专利权)人: | 美格纳半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/112 | 分类号: | H01L27/112;H01L21/8246 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 朱胜,李春晖 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了一种一次性可编程(OTP)存储器单元,其包括具有第一导电类型的阱;在阱上形成的并且包括第一和第二熔丝区域的栅绝缘层;在栅绝缘层上形成的具有第二导电类型的栅电极,该第二导电类型与第一导电类型电荷相反;在阱中形成的并且被布置为包围第一和第二熔丝区域的第二导电类型的结区域;以及在第一熔丝区域与第二熔丝区域之间的阱中形成的隔离层。 | ||
搜索关键词: | 一次性 可编程 存储器 单元 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种一次性可编程存储器单元,包括:具有第一导电类型的阱;栅绝缘层,其形成在所述阱上并且包括第一熔丝区域和第二熔丝区域;具有第二导电类型的栅电极,其形成在所述栅绝缘层上,所述第二导电类型与所述第一导电类型电荷相反;具有第二导电类型的结区域,其形成在所述阱中并且被布置为包围所述第一熔丝区域和第二熔丝区域;以及隔离层,其形成在所述第一熔丝区域与所述第二熔丝区域之间的所述阱中,其中,所述隔离层与所述第一熔丝区域和所述第二熔丝区域间隔开。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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