[发明专利]多孔陶瓷散热片及制备方法有效
| 申请号： | 201210594569.6 | 申请日： | 2012-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103910535A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 陈宥嘉;杨晔 | 申请（专利权）人： | 华越科技股份有限公司;厦门展帆贸易有限公司 |
| 主分类号： | C04B38/06 | 分类号： | C04B38/06;C04B35/622 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人： | 高凤荣 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种多孔陶瓷散热片及制备方法，其将具有高导热性与高绝缘性且粒径在20～100μm之间的金属化合物至少混合有造孔剂与黏结剂，再经由模制成生坯、干燥与烧制成型等工序所制备而成，所制备的多孔陶瓷散热片的厚度较佳在0.5～2mm之间，该造孔剂乃于制备过程中被耗减消失而致使该多孔陶瓷散热片形成有半径在600～8000nm之间的微小孔道，进而增大了该多孔陶瓷散热片与空气之间的接触散热面积，而所形成的微小孔道超过95％为通孔孔道，使得通孔孔道里的冷热空气能够形成热对流，实时将热量传送至该多孔陶瓷散热片外面，让该多孔陶瓷散热片维持在一个较低的温度下。本发明具有提升散热性能及低成本的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 陶瓷 散热片 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种多孔陶瓷散热片，其特征在于，将粒径在20～100μm之间具有高导热性与高绝缘性的金属化合物至少混合有造孔剂与黏结剂所制备而成，该造孔剂于制备过程中被耗减消失而致使该多孔陶瓷散热片为层状结构的型态且形成有微小孔道，而该微小孔道为交错连通的通孔孔道。
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