[发明专利]智能降噪高保真有源一体化扬声器在审
| 申请号： | 201210594751.1 | 申请日： | 2012-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103916786A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 李志雄;邓俊曦 | 申请（专利权）人： | 广州励丰文化科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R3/00 | 分类号： | H04R3/00 |
| 代理公司： | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人： | 刘耿;万振雄 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及音箱技术，具体是一种智能降噪高保真有源一体化扬声器，其包信号输入模块、数字音频处理模块、DAC、功放模块、喇叭模块、音箱控制模块和降噪模块，其中数字音频处理模块包括按信号流向串联的多个DSP处理器，起始的一个DSP处理器与信号输入模块连接，最后的一个DSP处理器与功放模块连接，且最后一个DSP处理器设有第一缩放单元，音箱控制模块中设有降噪控制模块，降噪控制模块通过检测经过数字音频处理模块处理的数字信号电平并据此控制第一缩放单元和降噪模块实现降噪，从而提高扬声器音效品质。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 高保真 有源 一体化 扬声器 | ||
【主权项】：
一种智能降噪高保真有源一体化扬声器，包括按照信号流向依次设置的信号输入模块、数字音频处理模块、DAC、功放模块、喇叭模块，以及用于对上述一个或多个模块进行控制的音箱控制模块，所述数字音频处理模块包括多个音效处理器，其特征在于：所述数字音频处理模块包括按信号流向串联的多个DSP处理器，起始的一个DSP处理器与所述信号输入模块连接，最后的一个DSP处理器与所述功放模块连接，所述多个音效处理器按信号流向分配至所述多个DSP处理器中；所述扬声器还包括降噪模块，所述最后一个DSP处理器包括第一缩放单元，所述音箱控制模块包括降噪控制模块，经过所述数字音频处理模块处理的数字信号依次经所述第一缩放单元、所述DAC和所述降噪模块传输至所述功放模块；所述降噪控制模块用于检测经过所述数字音频处理模块处理的数字信号电平，当检测到的信号电平低于预设阀值时，控制所述第一缩放单元按预设倍数放大信号电平，并同时控制所述降噪模块按该预设倍数缩小信号电平；当检测到的信号电平高于阀值时，控制所述第一缩放单元和所述降噪模块按原信号电平大小输出。
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