[发明专利]一种用于双腔体CQFP型陶瓷外壳上下腔同时上盖的模具有效
| 申请号： | 201210595066.0 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103077898A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 郝贵争;贺晋春;张志勋;陈建安;陈宪荣;戚娟;崔淑燕 | 申请（专利权）人： | 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 杨春颖 |
| 地址： | 100076 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种用于双腔体CQFP型陶瓷外壳上下腔同时上盖的模具，包括上模和下模，上模上设有上腔盖板定位容槽、上模钢夹出口，所述的上腔盖板定位容槽用于放置上腔盖板；下模上设有下腔盖板定位容槽、陶瓷外壳主体定位容槽、陶瓷绝缘连筋容槽、下模钢夹出口，所述的下腔盖板定位容槽用于放置下腔盖板，陶瓷外壳主体定位容槽用于放置陶瓷外壳主体部分，陶瓷绝缘连筋容槽用于放置陶瓷外壳中的绝缘连筋部分；使用时，下腔盖板、陶瓷外壳及上腔盖板均放置好后，使用钢夹固定上腔盖板和下腔盖板，上模钢夹出口和下模钢夹出口用于撤掉模具时钢夹的出口。本发明模具操作简单、快捷、一致性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 双腔体 cqfp 陶瓷 外壳 上下 同时 模具 | ||
【主权项】：
一种用于双腔体CQFP型陶瓷外壳上下腔同时上盖的模具，其特征在于：包括上模和下模，上模上设有上腔盖板定位容槽(1)、上模钢夹出口(2)，所述的上腔盖板定位容槽(1)用于放置上腔盖板；下模上设有下腔盖板定位容槽(4)、陶瓷外壳主体定位容槽(5)、陶瓷绝缘连筋容槽(6)、下模钢夹出口(7)，所述的下腔盖板定位容槽(4)用于放置下腔盖板，陶瓷外壳主体定位容槽(5)用于放置陶瓷外壳主体部分，陶瓷绝缘连筋容槽(6)用于放置陶瓷外壳中的绝缘连筋部分；使用时，下腔盖板、陶瓷外壳及上腔盖板均放置好后，使用钢夹固定上腔盖板和下腔盖板，上模钢夹出口(2)和下模钢夹出口(7)用于撤掉模具时钢夹的出口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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