[发明专利]用于系统级封装的LTCC双层微带天线

摘要

本发明公开了一种用于系统级封装的LTCC双层微带天线，自上而下包括天线覆层(1)、上层辐射单元(2)、中间夹层(3)、下层辐射单元(4)、天线衬底层(5)、内部接地板(6)、封装体(7)、外部接地板(8)；本发明与现有技术相比，具有如下显著优点：(1)本发明采用3D-MCM技术，在封装体内部开设空腔，可以内置IC裸芯片，使系统的尺寸更小、功能更加多样化。(2)本发明在外部接地板处使用全地设计，从而使天线的没有空间上的使用限制，不必置于PCB板边角。(3)本发明采用双层微带线作为辐射单元，从而使得天线在保持较小横向尺寸的同时，获得2.35GHz-2.55GHz较大带宽。

主权项

一种用于系统级封装的LTCC双层微带天线，其特征在于，白上而下包括天线覆层(1)、上层辐射单元(2)、中间夹层(3)、下层辐射单元(4)、天线衬底层(5)、内部接地板(6)、封装体(7)、外部接地板(8)；天线覆层(1)采用厚度H＝0.79mm、介电常数为7.8的LTCC介质材料，中间夹层(3)采用厚度3.3mm、介电常数为7.8的LTCC介质材料，天线衬底层(5)采用厚度1.03mm、介电常数为7.8的LTCC介质材料；天线衬底层(5)下表面涂有银或金作为内部接地金属层(6)；外部接地板(8)采用介电常数为4.4的PCB板，长度为41mm，宽度为41mm；上层辐射单元(2)和下层辐射单元(4)的特性阻抗为50Ω，下层辐射单元(2)的边长PL＝20.2mm，上层辐射单元(2)的边长为UPL＝17.9mm；天线衬底(5)开设有第一垂直通孔(9)、第二垂直通孔(10)；第一垂直通孔(9)与天线衬底(5)的最近边界与次最近边界的距离分别为L3＝10.25mm和L4＝12.8mm，第二垂直通孔(10)与衬底最近边界与次最近的距离分别为L5＝12.4mm和L4＝12.8mm。