[发明专利]具有对齐的IR滤光片和电介质层的图像传感器设备和相关方法有效
| 申请号： | 201210596240.3 | 申请日： | 2012-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103915454A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 栾竟恩 | 申请（专利权）人： | 意法半导体制造(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 518116 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的实施方式涉及具有对齐的IR滤光片和电介质层的图像传感器设备和相关方法。该图像传感器设备可以包括互连层、与互连层相邻并且具有图像感测表面的图像传感器IC以及与图像传感器IC相邻并且在其中具有与图像感测表面对齐的开口的电介质层。该图像传感器设备还包括与图像感测表面相邻并且对齐的IR滤光片以及与电介质层相邻并且侧面围绕IR滤光片的封装材料。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 对齐 ir 滤光 电介质 图像传感器 设备 相关 方法 | ||
【主权项】：
一种图像传感器设备，包括：互连层；与所述互连层相邻并且具有图像感测表面的图像传感器集成电路(IC)；与所述图像传感器IC相邻并且在其中具有与所述图像感测表面对齐的开口的至少一个电介质层；与所述图像感测表面相邻并且对齐的红外(IR)滤光片；以及与所述至少一个电介质层相邻并且侧面围绕所述IR滤光片的封装材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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