[发明专利]导热聚乙烯塑料及其制造方法在审
| 申请号： | 201210596296.9 | 申请日： | 2012-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103897242A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 徐德平;韦辉生;陈啟虎;梁奉柱;杨玉芬 | 申请（专利权）人： | 山西博亮硅业有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/06 | 分类号： | C08L23/06;C09K5/14;C08K9/04;C08K9/06;C08K3/22;C08K3/04;C08K3/34;C08K3/28;C08K3/38;B29B9/06;B29C47/92 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 045000 山西省阳泉市开*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种导热聚乙烯塑料及其制备方法，所述导热聚乙烯塑料包括高密度聚乙烯和活性导热填料，所述高密度聚乙烯在导热聚乙烯塑料中的质量百分比含量为60％～80％，所述活性导热填料在导热聚乙烯塑料中的质量百分比含量为20％～40％，其中，所述活性导热填料包括偶联剂和无机导热填料，所述偶联剂和无机导热填料在导热聚乙烯塑料中的质量百分比含量分别为：0.5％～1％、0％～30％。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 聚乙烯 塑料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导热聚乙烯塑料，其特征在于，所述导热聚乙烯塑料包括高密度聚乙烯和活性导热填料，所述高密度聚乙烯在导热聚乙烯塑料中的质量百分比含量为60％～80％，所述活性导热填料在导热聚乙烯塑料中的质量百分比含量为20％～40％，其中，所述活性导热填料包括偶联剂和无机导热填料，所述偶联剂和无机导热填料在导热聚乙烯塑料中的质量百分比含量分别为：0.5％～1％、0％～30％。
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