[发明专利]可固化的有机基聚硅氧烷组合物以及半导体器件有效
| 申请号： | 201210596392.3 | 申请日： | 2012-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN103087530B | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 山田邦弘;松本展明;辻谦一 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/04;C08L83/05;C09K5/14;C08K3/08;H01L23/373 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 任宗华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种油脂或糊状形式的可固化的有机基聚硅氧烷组合物，其包括(A)有机基聚硅氧烷，其一个分子中具有至少2个键合硅原子的烯基；(B)有机基氢聚硅氧烷，其分子中具有至少2个键合硅原子的氢原子；(C)具有熔点0‑70℃的镓和/或镓合金；(D)具有平均粒度0.1‑100μm的导热填充剂；(E)铂基催化剂；以及(F)具有下述通式(1)的聚硅氧烷其中R1可以是相同的或不同，代表一价烃基，R2代表烷基、烷氧基、烯基或酰基，a是5‑100的整数，和b是1‑3的整数。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 有机 基聚硅氧烷 组合 以及 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种油脂或者糊状形式的可固化的有机基聚硅氧烷组合物，其包含(A)100重量份的有机基聚硅氧烷，其一个分子中具有至少2个键合到硅原子上的烯基；(B)有机基氢聚硅氧烷，其分子中具有至少2个键合到硅原子上的氢原子，其用量使对于组分(A)中每一烯基，组分(B)中键合到硅原子上的氢原子数目是0.1‑5.0个；(C)7000‑20000重量份的具有熔点0‑70℃的镓和/或镓合金；(D)10‑1000重量份的具有平均粒度0.1‑100μm的导热填料；(E)相对于组分(A)的重量，0.1‑500ppm的铂基催化剂；以及(G)50‑500重量份的具有下述通式(1)的聚硅氧烷：其中R1可以是相同的或不同的并代表一价烃基，R2代表烷基、烷氧基、烯基或酰基，a是5‑100的整数，和b是1‑3的整数。
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