[发明专利]半导体装置

摘要

本发明公开的半导体装置包括：基板，在所述基板上形成有配线层、电极焊盘和光电二极管的光接收区域，所述配线层位于所述光接收区域的周围，所述电极焊盘位于所述配线层上；在所述基板的上表面上形成的树脂层，所述树脂层包括位于所述光接收区域的周围的至少一个凹槽，并保留在所述基板的所述上表面上的除所述光接收区域、所述至少一个凹槽和所述电极焊盘之外的区域上，且所述树脂层具有耐热和遮光能力，其中，在所述光接收区域上方存在有树脂膜。结果，能够防止由于模塑树脂流到光接收区域中而导致的PDIC的感光度的降低。因此，能够提高产率。

主权项

一种半导体装置，其包括：基板，在所述基板上形成有配线层、电极焊盘和光电二极管的光接收区域，所述配线层位于所述光接收区域的周围，所述电极焊盘位于所述配线层上；在所述基板的上表面上形成的树脂层，所述树脂层包括位于所述光接收区域的周围的至少一个凹槽，并保留在所述基板的所述上表面上的除所述光接收区域、所述至少一个凹槽和所述电极焊盘之外的区域上，且所述树脂层具有耐热和遮光能力，其中，在所述光接收区域上方存在有树脂膜。