[发明专利]光刻胶图案修整方法有效
申请号: | 201210599256.X | 申请日: | 2012-12-31 |
公开(公告)号: | CN103258720A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | C-B·徐 | 申请(专利权)人: | 罗门哈斯电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/033 | 分类号: | H01L21/033;G03F7/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陈哲锋 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 修整光刻胶图案的方法。方法包括:在光刻胶图案上涂覆光刻胶修整组合物,其中修整组合物包括基质聚合物、热酸产生剂和溶剂,修整组合物没有交联剂。加热被涂覆的半导体衬底以由热酸产生剂在修整组合物中产生酸,因此导致在光刻胶图案的表面区中的基质聚合物的极性的改变。光刻胶图案和显影液接触以去除光刻胶图案的表面区。该方法在半导体器件的制造中的非常好的光刻特征的形成中有特别的应用。 | ||
搜索关键词: | 光刻 图案 修整 方法 | ||
【主权项】:
一种修整光刻胶图案的方法,所述方法包括顺序次序的下述步骤:(a)提供半导体衬底,所述半导体衬底在其上表面上具有一层或更多层要被图案化的层;(b)在该一层或多层要被图案化的层上形成光刻胶图案,其中该光刻胶图案包括多个特征且由化学增强型光刻胶组合物形成,该光刻胶图案包含具有酸不稳定基团的基质聚合物;(c)在该光刻胶图案上涂覆光刻胶修整组合物,其中该修整组合物含基质聚合物、热酸产生剂和溶剂,并且其中该修整组合物没有交联剂;(d)加热涂覆的半导体衬底以由热酸产生剂在修整组合物中产生酸,从而导致在光刻胶图案的表面区域的光刻胶基质聚合物的极性的改变;以及(e)使光刻胶图案与显影液接触以去除光刻胶图案的表面区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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