[实用新型]一种内埋置电阻器的印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201220001234.4 申请日: 2012-01-04
公开(公告)号: CN202425205U 公开(公告)日: 2012-09-05
发明(设计)人: 潘开林;丘伟阳;王双平;李鹏 申请(专利权)人: 桂林电子科技大学
主分类号: H05K1/16 分类号: H05K1/16
代理公司: 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 代理人: 刘梅芳
地址: 541004 广西*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 实用新型公开了一种内埋置电阻器的印刷电路板,包括电阻器、多个电路层、以及多个分别设置在各电路层之间的绝缘层,所述的绝缘层包括第一基板层和第二基板层,电阻器设置在第二基板层中且位于第一基板层的上表面处,其特征在于:电阻器上表面的两端分别设有铜箔电极,电极的上表面设有穿过第二基板层的微通孔,微通孔的连接端设置在第二基板层上与电路层连接;所述的电阻器为蛇形。该印刷电路板可减少电子封装体积、节省材料,提高产品集成度;提高电子封装方面电气性能,蛇形电阻占用PCB的面积更小,集成度更高,电气互联的线路更短,提高了电气性能;增加内埋置电阻的阻值,满足特殊电路对埋置电阻高阻值的需求。
搜索关键词: 一种 内埋置 电阻器 印刷 电路板
【主权项】:
一种内埋置电阻器的印刷电路板,包括电阻器、多个电路层、以及多个分别设置在各电路层之间的绝缘层,所述的绝缘层包括第一基板层和第二基板层,电阻器设置在第二基板层中且位于第一基板层的上表面处,其特征在于:电阻器上表面的两端分别设有铜箔电极,电极的上表面设有穿过第二基板层的微通孔,微通孔的连接端设置在第二基板层上与电路层连接。
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