[实用新型]一种内埋置电容器的印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201220001237.8 申请日: 2012-01-04
公开(公告)号: CN202406391U 公开(公告)日: 2012-08-29
发明(设计)人: 潘开林;丘伟阳;王双平;李鹏 申请(专利权)人: 桂林电子科技大学
主分类号: H05K1/16 分类号: H05K1/16
代理公司: 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 代理人: 刘梅芳
地址: 541004 广西*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 实用新型公开了一种内埋置电容器的印刷电路板,包括电容器、多个电路层、以及多个分别设置在各电路层之间的绝缘层,所述的绝缘层包括第一基板层和第二基板层,电容器设置在第二基板层中且位于第一基板层的上表面处,其特征在于:电容器的两极为两个梳齿状交错排列的电容极片,两个电容极片的上表面设有穿过第二基板层的微通孔,微通孔的连接端设置在第二基板层的表面上与电路层连接。该印刷电路板相对表面组装技术而言,可减少电子封装体积、节省材料,使电子产品更加小型化;可提高电子封装方面电气性能,主要是其体积减小导致其电气互联线路更短,集成度更高;增加印刷电路板中内埋置电容器的电容量,可有效提高电容器的器件特性容量。
搜索关键词: 一种 内埋置 电容器 印刷 电路板
【主权项】:
一种内埋置电容器的印刷电路板,包括电容器、多个电路层、以及多个分别设置在各电路层之间的绝缘层,所述的绝缘层包括第一基板层和第二基板层,电容器设置在第二基板层中且位于第一基板层的上表面处,其特征在于:电容器的两极为两个梳齿状交错排列的电容极片,两个电容极片的上表面设有穿过第二基板层的微通孔,微通孔的连接端设置在第二基板层的表面上与电路层连接。
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