[实用新型]一种将多路分立半导体激光耦合入单根光纤的耦合系统有效
| 申请号： | 201220001682.4 | 申请日： | 2012-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN202472126U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 陈晓华;刘玉凤 | 申请（专利权）人： | 北京凯普林光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B27/09 | 分类号： | G02B27/09;G02B27/30;G02B6/42;G02B1/10;H01S5/40 |
| 代理公司： | 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 | 代理人： | 余功勋 |
| 地址： | 100070 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种将多路分立半导体激光耦合入单根光纤的耦合系统，属于激光技术领域。本系统包括多路分立半导体激光器，所述半导体激光器通过热沉安装于散热底板上，其特征在于每一半导体激光器的PN结结平面均与所述散热底板垂直。与现有技术相比，本实用新型通过使激光器PN结结平面相对散热底板垂直焊装在金属热沉上，可以有效的解决激光器安装使用时性能下降的问题，又可以利用反射镜的角度来补偿不同激光器芯片之间的焊装高度误差和指向误差，降低了对组合热沉加工精度和芯片焊装精度的要求。通过本实用新型这一系统结构可获得具有微小体积、超高功率、极高功率密度且性能稳定的激光器组件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 将多路 分立 半导体 激光 耦合 入单根 光纤 系统 | ||
【主权项】：
将多路分立半导体激光耦合入单根光纤的耦合系统，包括多路分立半导体激光器，所述半导体激光器通过热沉安装于散热底板上，其特征在于每一半导体激光器的PN结结平面均与所述散热底板垂直。
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