[实用新型]新型低成本晶体谐振器

摘要

本实用新型所公布的新型低成本晶体谐振器，包括基板、两根引线、相互对称的两个弹片、晶片和外壳，外壳焊接在基板上，所述引线穿过基板伸至外壳内部，引线和基板间的空隙通过绝缘玻璃体烧结密封固定，所述两个弹片均包括连接片和搭载片，连接片焊接在引线位于外壳内部的顶端，两个弹片的搭载片之间放置晶片，晶片与搭载片通过银胶层固化粘接在一起，所述两个弹片均为直折式弹片，即连接片和搭载片的水平投影是直向、延续的，且两个搭载片间的距离小于两个连接片间的距离，晶片的长度≤5.00毫米，本实用新型通过改变两个搭载片间的间距，省掉了部分晶片，有效降低了整个晶体谐振器的生产成本，为企业减轻了负担。

主权项

新型低成本晶体谐振器，包括基板、两根引线、相互对称的两个弹片、晶片和外壳，外壳焊接在基板上，所述两根引线穿过基板伸至外壳内部，引线和基板之间的空隙通过绝缘玻璃体烧结密封固定，所述相互对称的两个弹片均包括连接片和搭载片，连接片焊接在引线位于外壳内部的顶端，两个相互对称的弹片的搭载片之间放置晶片，晶片与搭载片通过银胶层固化粘接在一起，其特征在于：所述相互对称的两个弹片均为直折式弹片，即连接片和搭载片的水平投影是直向、延续的，且两个搭载片间的距离小于两个连接片间的距离。