[实用新型]一种卡片封装机的平衡受力浮台装置有效
| 申请号： | 201220002332.X | 申请日： | 2012-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN202411655U | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 杨红昌 | 申请（专利权）人： | 奥特力合自动化技术(北京)有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/26 | 分类号： | B23K20/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102200 北京市昌*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种卡片封装机的平衡受力浮台装置，包括焊头和芯片输送轨道，所述焊头的下方设置芯片输送轨道，芯片输送轨道上设有位于芯片下方的活动浮台支撑块，活动浮台支撑块的底部下垫耐高温弹性件。本实用新型的卡片封装机的平衡受力浮台装置结构简单，通过在芯片输送轨道上放置与芯片大小相同的活动浮台支撑块，在活动浮台支撑块的底部垫下垫耐高温弹性件，使活动浮台支撑块在受力不平衡时能调整角度，从而能够保证芯片受力平衡，使芯片与卡片紧密接触，大大提高了生产效率，减少了产品不合格数量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 卡片 装机 平衡 浮台 装置 | ||
【主权项】：
一种卡片封装机的平衡受力浮台装置，包括焊头(1)和芯片输送轨道(2)，其特征在于：所述焊头(1)的下方设置芯片输送轨道(2)，芯片输送轨道(2)上设有位于芯片下方的活动浮台支撑块(3)，活动浮台支撑块(3)的底部下垫耐高温弹性件(4)。
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