[实用新型]一种PCB电镀铜球和锡球快速添加装置有效
| 申请号： | 201220004337.6 | 申请日： | 2012-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN202465929U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 李仕伟;彭江义 | 申请（专利权）人： | 日彩电子科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D21/00 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人： | 刘敏 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种PCB电镀铜球和锡球快速添加装置，该装置包括有添加槽，所述的添加槽底部具有添加口，添加口的下方引出有接通阳极导管，通过该装置可以将铜球和锡球装入到添加槽中，然后通过添加口和接通阳极导管进行添加，这样能够保证快速添加铜球和锡球，避免物料掉入药水缸内产生铜粉粘到板面上造成线短路现象，提高生成品质和生成效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 镀铜 快速 添加 装置 | ||
【主权项】：
一种PCB电镀铜球和锡球快速添加装置，其特征在于该装置包括有添加槽，所述的添加槽底部具有添加口，添加口的下方引出有接通阳极导管。
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