[实用新型]高导热金属基覆铜板有效
| 申请号： | 201220004672.6 | 申请日： | 2012-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN202412824U | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 郭长奇 | 申请（专利权）人： | 郭长奇 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04;B32B15/20;B32B7/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528234 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型高导热金属基覆铜板，涉及线路板技术领域。以“高导热胶层”关键技术，其铜箔层的背面与高导热胶层以粘接的方式相连接，高导热胶层与金属基板以压合且粘接的方式相连接，金属基板的底面与保护膜以粘接的方式相连接。用于大功率高散热的LED灯、点火器、电源、背光源灯等线路板。产品质量好、成本低、工艺过程简单、层间结合力好、环保，利于广泛推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 金属 铜板 | ||
【主权项】：
一种高导热金属基覆铜板，其特征在于：由铜箔层(1)、高导热胶层(2)、金属基板(3)、保护膜(4)构成；所述高导热金属基覆铜板，其铜箔层(1)的背面与高导热胶层(2)以粘接的方式相连接，其高导热胶层(2)与金属基板(3)以压合且粘接的方式相连接，其金属基板(3)的底面与保护膜(4)以粘接的方式相连接。
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