[实用新型]半导体封装的锡球压平机台

摘要

本实用新型公开一种半导体封装的锡球压平机台，其包含一固定底座、一活动顶座、两个固定导柱、一底压块、一顶压块及一锡球高度控制块。所述高度控制块设于所述顶压块的压平部的周围，所述高度控制块对应于半导体倒装芯片基板的基板外围，并具有一预定高度。通过所述锡球高度控制块就能控制所述锡球的最终压平高度。并且，只要替换不同对应高度的所述锡球高度控制块，即可使所述半导体封装的锡球压平机台在使用上具有弹性，以及节省锡球压平机台制作成本。

主权项

一种半导体封装的锡球压平机台，其特征在于：其包含：一固定底座，两侧边分别设有至少一固定导柱；一活动顶座，设于所述固定底座的上方，对应所述固定底座两侧的所述固定导柱分别设有至少一孔洞，所述孔洞穿过所述固定导柱使所述活动顶座相对所述固定底座上下移动；一底压块，设于所述固定底座的上表面，放置一半导体芯片基板，所述半导体芯片基板包含其上表面凸设的数个锡球；一顶压块，设于所述活动顶座的下表面，所述顶压块的下表面对应所述半导体芯片基板的锡球位置为一压平部；及一锡球高度控制块，设于所述压平部的周围，对应所述半导体芯片基板的基板外围，并具有一预定高度；其中所述活动顶座用以沿着所述固定导柱下压，并带动所述顶压块的压平部下压所述半导体芯片基板的锡球顶部，所述锡球高度控制块用以接触所述半导体芯片基板的基板外围，以压平所述半导体芯片基板的锡球，并使所述锡球符合所述预定高度。