[实用新型]一种用于干式铺装的地暖铺板有效
申请号: | 201220006787.9 | 申请日: | 2012-01-04 |
公开(公告)号: | CN202596114U | 公开(公告)日: | 2012-12-12 |
发明(设计)人: | 李渊 | 申请(专利权)人: | 李渊 |
主分类号: | E04F15/022 | 分类号: | E04F15/022;E04F15/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310012 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种用于干式铺装的地暖铺板。包括铺板本体,其特征在于,铺板本体包括基板和复合在基板上表面的导热介质层,导热介质层形成有向下凸起的用于设置发热体的发热体容置腔,发热体设置在发热体容置腔内且发热体在加热时能将热量传递给导热介质层,基板的上表面形成有与发热体容置腔外壁相配的凹槽,铺板本体下方设有隔热垫层,铺板本体上表面设置有装饰饰材,装饰饰材在铺板本体和隔热垫层完成局部或整体铺装且铺设上发热体后,通过专用地板粘结剂与导热介质层的上表面粘合。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 干式铺装 铺板 | ||
【主权项】:
一种用于干式铺装的地暖铺板,包括铺板本体,其特征在于,所述的铺板本体包括基板和复合在基板上表面的导热介质层,所述导热介质层形成有向下凸起的用于设置发热体的发热体容置腔,所述的发热体设置在发热体容置腔内且发热体在加热时能将热量传递给导热介质层,所述基板的上表面形成有与发热体容置腔外壁相配的凹槽,所述的铺板本体下方设有隔热垫层,所述的铺板本体上表面设置有装饰饰材,所述的装饰饰材在铺板本体和隔热垫层完成局部或整体铺装且铺设上所述的发热体后,通过专用地板粘结剂与所述的导热介质层的上表面粘合。
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