[实用新型]一种封头与筒体组对装置有效
| 申请号： | 201220008393.7 | 申请日： | 2012-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN202411744U | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 王继新;俞世桥 | 申请（专利权）人： | 浙江金象科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 杭州金源通汇专利事务所(普通合伙) 33236 | 代理人： | 林君勇 |
| 地址： | 322104 浙江省金*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种封头与筒体组对装置，具体是一种用于压力容器或钢瓶的封头与筒体的快速组对装置。该封头与筒体组对装置，包括定位圈、定位螺钉和调整螺钉，所述的定位圈呈圆环形，定位螺钉和调整螺钉位于定位圈外周面上。组对装配封头与筒体时，将定位圈套置在封头与筒体接合处外侧，通过旋转定位圈外周面上的调整螺钉来调整筒体，使筒体与封头同心，通过定位圈外周面上的定位螺钉控制封头与筒体接合处的焊接坡口尺寸。本实用新型具有操作方便简单，保证组对装配精度，装配效率高等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 筒体组 装置 | ||
【主权项】：
一种封头与筒体组对装置，其特征在于：包括定位圈、定位螺钉和调整螺钉，所述的定位圈呈圆环形，定位螺钉和调整螺钉位于定位圈外周面上。
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