[实用新型]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201220009038.1 | 申请日： | 2012-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN202523751U | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 唐怀 | 申请（专利权）人： | 深圳市光峰光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种发光二极管封装结构，包括发光二极管芯片和支架，该支架包括第一焊接面和第二焊接面，还包括用于将该发光二极管芯片固定于支架的第一焊接面上的第一焊接材料，该第一焊接材料在焊接完成后所能承受的环境温度上限为第一温度。本实用新型的发光二极管封装结构还包括导热基板，该导热基板包括第三焊接面，还包括用于将支架的第二焊接面固定于该导热基板的第三焊接面上的第二焊接材料，该第二焊接材料在焊接过程中的最高温度为第二温度。其中，第一温度高于第二温度，并且第一温度与第二温度的温度差高于10摄氏度。在本实用新型中的发光二极管封装结构中，LED芯片可以精确定位。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
发光二极管封装结构，其特征在于，包括：发光二极管芯片；支架，所述支架包括第一焊接面和第二焊接面；用于将所述发光二极管芯片固定于所述支架的第一焊接面上的第一焊接材料，该第一焊接材料在焊接完成后所能承受的环境温度上限为第一温度；导热基板，所述导热基板包括第三焊接面；用于将所述支架的第二焊接面固定于所述导热基板的第三焊接面上的第二焊接材料，该第二焊接材料在焊接过程中的最高温度为第二温度；所述第一温度高于所述第二温度，并且第一温度与第二温度的温度差高于10摄氏度。
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