[实用新型]一种激光除锡球的装置有效
| 申请号： | 201220013813.0 | 申请日： | 2012-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN202591838U | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 彭信翰 | 申请（专利权）人： | 深圳市木森科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种激光除锡球的装置，包括：切锡部位选择单元，用于选择基体上需要除锡球的部位；预设参数导入单元，用于导入除锡球的预设参数，所述的预设参数包括：切剔部分占整个锡球的百分比；切锡单元，与所述的预设参数导入单元及切锡部位选择单元相连，用于按照所述的预设参数来回移动激光束来回扫描所述的锡球；切锡部分判断单元，与所述的切锡单元相连，用于判断切锡部分是否达到了所述的百分比；切剔完成提示单元，与所述的切锡部分判断单元相连，用于提示切锡完成并停止扫描。实施本实用新型的激光除锡球方法及装置用物理方法除去多余锡球，提高IC产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 装置 | ||
【主权项】：
一种激光除锡球的装置，其特征在于，包括：切锡部位选择单元，用于选择基体上需要除锡球的部位；预设参数导入单元，用于导入除锡球的预设参数，所述的预设参数包括：切剔部分占整个锡球的百分比；切锡单元，与所述的预设参数导入单元及切锡部位选择单元相连，用于按照所述的预设参数来回移动激光束来回扫描所述的锡球；切锡部分判断单元，与所述的切锡单元相连，用于判断切锡部分是否达到了所述的百分比；切剔完成提示单元，与所述的切锡部分判断单元相连，用于提示切锡完成并停止扫描。
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