[实用新型]蒸镀掩模板有效
| 申请号： | 201220015904.8 | 申请日： | 2012-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN202530147U | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 魏志凌;高小平;赵录军;郑庆靓 | 申请（专利权）人： | 昆山允升吉光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种蒸镀掩模板，其特征在于，包括第一电铸层和第二电铸层，所述第一电铸层的小开口小于所述第二电铸层的大开口。通过本实用新型制造的掩模板能够保证电铸掩模板蒸镀过程中不变形，并能提高焊接性能；在传统掩模板上加厚一层，既不影响蒸镀中颗粒沉积效果，同时又起到加固作用，提高位置精度。 | ||
| 搜索关键词： | 蒸镀掩 模板 | ||
【主权项】：
一种蒸镀掩模板，其特征在于，包括第一电铸层和第二电铸层，所述第一电铸层的小开口小于所述第二电铸层的大开口。
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