[实用新型]硅晶片切割机用导轮有效
| 申请号： | 201220016510.4 | 申请日： | 2012-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN202462656U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 虞建光 | 申请（专利权）人： | 常州海硕机械制造有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/00 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种硅晶片切割机用导轮，具有外筒和与外筒固定连接的端法兰，外筒采用碳纤维材料制成，外筒的表面涂覆有聚氨酯。该导轮的重量轻，耐蚀性强，强度高，热变形小，加工方便，耐磨性强，生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 切割机 导轮 | ||
【主权项】：
一种硅晶片切割机用导轮，具有外筒(1)和与外筒(1)固定连接的端法兰(2)，其特征在于：所述的外筒(1)采用碳纤维材料制成，外筒(1)的表面涂覆有聚氨酯。
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