[实用新型]CPU导热组合件边缘挤压铆合模具

摘要

本实用新型公开一种CPU导热组合件边缘挤压铆合工艺及其铆合模具，其工艺步骤为：铜块与散热底座配合存在一定的间隙；通过挤压模具挤压底座窗口的边缘材料使边缘材料向铜块方向挤压，边缘挤压后形成的组合件。其铆合模具，包括上模座、下模座和脱料板，下模板内设有下模模仁和下模入子，脱料板内设有上模模仁和脱板入子，在上夹板上设置有上模冲头；在下模模仁的下端固定在下模板上，其上端的端部上设还设有凸起；在凸起两侧设有让位槽，其四周设置有下模强压筋。本实用新型提高产品质量的稳定性和生产效率，大大增加铜块和底座铆合的保持力，其具有效率高、质量稳定、保持力强、成本低的优点，其能保证铜块面平整光洁，适用范围广﹐尤其是小尺寸料件更突出。

主权项

CPU导热组合件边缘挤压铆合模具，包括上模座、下模座、脱料板，在上模座上设置有上垫板和设置上垫板上的上夹板，所述脱料板设置在上夹板上；所述下模板通过下垫板安装在下模座上，其特征在于，所述下模板内设有可放置待组合散热底板的下模模仁和设置在下模模仁一侧的下模入子，所述脱料板内设有与下模模仁相对应的上模模仁和与下模入子相对应设置的脱板入子，在所述上夹板上设置有复数个穿过脱料板和上模模仁的上模冲头；所述下模模仁的下端固定在下模板上，其上端的端部上还设有凸起；在所述凸起两侧设有让位槽，其四周设置有下模强压筋。