[实用新型]散热基座有效
| 申请号： | 201220019232.8 | 申请日： | 2012-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN202652791U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 巫俊铭 | 申请（专利权）人： | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 叶树明 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热基座，是包含：一个导热元件、一个本体，所述导热元件具有一个第一侧面和一个第二侧面；所述本体具有一个槽部和一个第一侧部和一个第二侧部，该槽部连通该第一、二侧部，所述该导热元件嵌设于该本体的第一侧部，并且该导热元件的第二侧面与该槽部对应，该导热元件和本体两者是透过一体包射方式成型结合，藉以达到降低成本及和减少重量目的。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 基座 | ||
【主权项】：
一种散热基座，其特征在于，包括：一个导热元件，具有一个第一侧面和一个第二侧面；一个本体，具有一个槽部和一个第一侧部和一个第二侧部，该槽部连通该第一、二侧部，该导热元件嵌设于该本体的第一侧部，并且该导热元件的第二侧面与该槽部对应，所述本体为高分子材质，并且该导热元件与该本体一体包射成型。
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