[实用新型]后制程芯片收集装置有效

专利信息
申请号: 201220019726.6 申请日: 2012-01-17
公开(公告)号: CN202516790U 公开(公告)日: 2012-11-07
发明(设计)人: 曾宇行 申请(专利权)人: 晶能光电(江西)有限公司
主分类号: B07C7/04 分类号: B07C7/04;H01L33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 330029 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种后制程芯片收集装置,涉及LED制造的装置,特别是涉及后制程的手选装置,用于防止过滤网破损后可能发生的芯片进入真空泵造成破坏的问题。该技术方案包括干路管和与干路管连接的上升管,以及所述干路管与所述上升管的连接处还设有一个出芯管,出芯管的出口朝下;在所述出芯管上均设有阀;在出芯管的出口处设有用于接收晶片的容器。本实用新型可以很好的通过容器收集进入出芯管内的晶片,即使过滤网破损,芯片进入管道也不会沿管道进入高位管以及真空泵。该结构可以收集废旧晶片,收集的晶片可以作为废品出售,使其产生效益;更重要的是废芯片不会被吸入真空泵,避免了设备故障,进而保护了设备。
搜索关键词: 后制程 芯片 收集 装置
【主权项】:
一种后制程芯片收集装置,包括干路管和与干路管连接的上升管,其特征在于:所述干路管与所述上升管的连接处还设有一个出芯管,出芯管的出口朝下;在所述出芯管上均设有阀;在出芯管的出口处设有用于接收晶片的容器。
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