[实用新型]一种制造无接着剂型双面挠性铜箔基板的除水装置有效

专利信息
申请号: 201220019988.2 申请日: 2012-01-16
公开(公告)号: CN202271637U 公开(公告)日: 2012-06-13
发明(设计)人: 刘荣镇;黄俊明;张正浩;漆小龙 申请(专利权)人: 广州联茂电子科技有限公司
主分类号: B32B38/16 分类号: B32B38/16
代理公司: 广州广信知识产权代理有限公司 44261 代理人: 张文雄
地址: 510630 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种制造无接着剂型双面挠性铜箔基板的除水装置,其特征在于:包括发送单元(1)、加热单元(2)、温控器(3)和导入导出单元(4);加热单元(2)的温度控制端与温控器(3)的控制输出端连接,导入导出单元(4)的控制输出端连接加热单元(2)的控制输入端,导入导出单元(4)设置在无接着剂型双面挠性铜箔基板的压合单元入口处,加热单元(2)、温控器(3)设置在导入导出单元(4)内,由导入导出单元(4)控制加热单元(2)伸出或缩回;发送单元(1)设置在导入导出单元(4)的入口端。本实用新型的可以充分去除复合聚酰亚胺膜中热塑性聚酰亚胺层中的水份,提高压合后双面挠性铜箔基板之耐高温性能,提高生产效率和产品合格率。
搜索关键词: 一种 制造 接着 剂型 双面 铜箔 装置
【主权项】:
一种制造无接着剂型双面挠性铜箔基板的除水装置,其特征在于:包括发送单元(1)、加热单元(2)、温控器(3)和导入导出单元(4);加热单元(2)的温度控制端与温控器(3)的控制输出端连接,导入导出单元(4)的控制输出端连接加热单元(2)的控制输入端,导入导出单元(4)设置在无接着剂型双面挠性铜箔基板的压合单元入口处,加热单元(2)、温控器(3)设置在导入导出单元(4)内,由导入导出单元(4)控制加热单元(2)伸出或缩回;发送单元(1)设置在导入导出单元(4)的入口端。
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