[实用新型]用于蚀刻超薄线路板的带板结构有效
| 申请号： | 201220020069.7 | 申请日： | 2012-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN202276555U | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 熊锋 | 申请（专利权）人： | 茂成电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州广信知识产权代理有限公司 44261 | 代理人： | 张文雄 |
| 地址： | 523750 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及用于蚀刻超薄线路板的带板结构，其特征是：包括一与超薄线路板(3)长度相匹配的胶板(1)，在所述胶板(1)的一侧设有卡接超薄线路板的卡槽机构，所述卡槽机构由若干个可交错卡接超薄线路板的“U”型槽口(2)构成，所述胶板(1)通过设置在蚀刻机的传送带上，形成蚀刻超薄线路板的带板结构。本实用新型是设置在传统蚀刻机上的超薄线路板的带板结构，可适用于生产板厚2mil或2mil以下的高阶薄板产品，进一步提高蚀刻机的制程能力以及产品质量。由于本实用新型设置了多个“U”型槽口，具有一带多的结构特点，可以利用胶板(P/P)板自身的重量带出超薄线路板，因此，具有结构简单、生产效率高的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 蚀刻 超薄 线路板 板结 | ||
【主权项】：
用于蚀刻超薄线路板的带板结构，其特征是：包括一与超薄线路板(3)长度相匹配的胶板(1)，在所述胶板(1)的一侧设有卡接超薄线路板的卡槽机构，所述卡槽机构由若干个可交错卡接超薄线路板的“U”型槽口(2)构成，所述胶板(1)通过设置在蚀刻机的传送带上，形成蚀刻超薄线路板的带板结构。
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