[实用新型]一种封装机的IC搬送结构有效
| 申请号： | 201220020214.1 | 申请日： | 2012-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN202523694U | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 刘义清 | 申请（专利权）人： | 刘义清 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G49/06;B65G47/91 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 易钊 |
| 地址： | 518040 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种封装机的IC搬送结构，包括支撑立柱、固定于所述支撑立柱上方的第一搬送机构、设于所述第一搬送机构一端的第二搬送机构、设于所述第二搬送机构下方的加热装置和吸头，其特征在于，所述吸头分别固定于所述加热装置的底部，所述第一搬送机构带动第二搬送机构沿水平方向作往复运动，所述第二搬送机构带动加热装置沿竖直方向作往复运动。本实用新型采用封装一次抓取两个IC，减少了丝杆的往复行程，提高丝杠和滑块的使用寿命，更提高机器的效率；封装IC的过程是在芯片搬送的卡片槽位同时进行的，不再需要汽缸动作，节省了点焊时间；吸头上下和前后行走的精度通过机械臂和伺服电机来控制，使芯片的定位更精确，不易压坏芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装机 ic 结构 | ||
【主权项】：
一种封装机的IC搬送结构，包括支撑立柱(10)、固定于所述支撑立柱(10)上方的第一搬送机构(20)、设于所述第一搬送机构(20)一端的第二搬送机构(30)、设于所述第二搬送机构(30)下方的加热装置(40、50)和吸头(60、70)，其特征在于，所述吸头(60、70)分别固定于所述加热装置(40、50)的底部，所述第一搬送机构(20)带动所述第二搬送机构(30)沿水平方向作往复运动，所述第二搬送机构(30)带动所述加热装置(40、50)沿竖直方向作往复运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
