[实用新型]白光LED封装结构有效
| 申请号： | 201220020369.5 | 申请日： | 2012-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN202564431U | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 周波 | 申请（专利权）人： | 深圳市兆驰节能照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 王昌花 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种白光LED封装结构，包括设有凹槽的灯体、设于凹槽底部的LED芯片及填充于凹槽内并包覆于LED芯片外侧的第一荧光粉胶体层，还包括填充于凹槽内并包覆于固化成型的第一荧光粉胶体层外侧的第二荧光粉胶体层。本实用新型实施例的白光LED封装结构通过采用在固化成型的第一荧光粉胶体层外侧包覆形成第二荧光粉胶体层的技术手段，从而使得LED的荧光材料颗粒分布均匀、光色一致无黄斑。 | ||
| 搜索关键词： | 白光 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种白光LED封装结构，包括设有凹槽的灯体、设于凹槽底部的LED芯片及填充于凹槽内并包覆于LED芯片外侧的第一荧光粉胶体层，其特征在于，白光LED封装结构还包括填充于凹槽内并包覆于固化成型的第一荧光粉胶体层外侧的第二荧光粉胶体层。
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