[实用新型]一种筒型薄膜包装体的超声波熔接装置有效
| 申请号： | 201220022008.4 | 申请日： | 2012-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN202429407U | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 王彬 | 申请（专利权）人： | 北京洋航科贸有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/22 | 分类号： | B65B51/22;B65B61/06 |
| 代理公司： | 北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311 | 代理人： | 田明;任晓航 |
| 地址： | 100076 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种筒型薄膜包装体的超声波熔接装置，属于薄膜包装体缝合领域。该装置包括将填充了食品的圆筒形套间歇地挤压成扁平状的挤压辊，将挤压成扁平状的形套和加强膜一起进行挤压集束的集束机构，通过超声波将集束在一起的形套和加强膜熔接在一起的熔接机构，以及将熔接后的集束部进行切断的切断机构。通过该装置，薄膜制成的筒形包装体将圆筒形套的两端集束部增加加强膜，在集束部将作为圆筒形套的肠衣薄膜与加强膜熔接在一起，提高集束部的熔接强度，不使用现有的金属夹，也能确保圆筒形套两端的集束部有足够的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 包装 超声波 熔接 装置 | ||
【主权项】：
一种筒型薄膜包装体的超声波熔接装置，其特征在于：包括将填充了食品的圆筒形套间歇地挤压成扁平状的挤压辊，将挤压成扁平状的形套和加强膜一起进行挤压集束的集束机构，通过超声波将集束在一起的形套和加强膜熔接在一起的熔接机构，以及将熔接后的集束部切断的切断机构。
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