[实用新型]Wafer厚度及平面度的测量装置

摘要

本实用新型涉及一种Wafer厚度及平面度的测量装置，其特征在于，包括龙门架（8-1）、测量平台（2）、Wafer装夹平台（4）、精密测头（6）和固定横梁（8）。本实用新型提供的一种Wafer厚度及平面度的测量装置,采用固定龙门式结构，采用天然花岗岩作为底座材料，结构稳定可靠，具有如下特点：该测量装置兼容Wafer厚度测量和平面度测量两大功能于一体；该测量装置采用非接触式测量方式，不会造成Wafer碎裂；该测量装置采用特殊真空吸附平台装夹Wafer，该真空吸附平台上具有一层薄的多孔材料，能确保吸附好Wafer但不会对Wafer造成损伤；Wafer装夹好后能通过精密二维角度调整来确保测量光束与Wafer被测量面相互垂直，保证测量精度。

主权项

一种Wafer厚度及平面度的测量装置，其特征在于，包括龙门架（8‑1）、测量平台（2）、Wafer装夹平台（4）、精密测头（6）和固定横梁（8）；在测量平台（2）上设有直线轴Y轴（3），Wafer装夹平台（4）设置于直线轴Y轴（3）上，可沿直线轴Y轴（3）前后运动，在龙门架（8‑1）上设有固定横梁（8），在固定横梁（8）上设有直线轴X轴（7），在直线轴X轴（7）的Z轴上设有Z轴动板，在Z轴动板上设有精密测头（6），精密测头（6）可沿直线轴X轴（7）左右运动、沿Z轴上下运动，精密测头（6）正下方为Wafer装夹平台（4）。